[已有资料]

FP2: 1×16G的FPE（Chipset)， 1×16G

FPC3：2个20G的PFE（Chipset），2×20G

T640-FPC4-ES:  1个50G的PFE（Chipset)， 1×50G

T1600-FPC4-ES：2个50G的PFE（chipset)，2×50G

由此预测未来的FP5：

T1600-FPC5：1个FPE，1×120G,

T4000-FPC5：2个PFE，2×120G

http://archive.cn.juniper.net/solutions/literature/white_papers/200089.pdf

T640路由结点和TX矩阵体系架构

http://www.juniper.net/techpubs/en_US/release-independent/junos/topics/concept/sib-t640-description.html

由于每个第 3 类 FPC 支持 2 个 PFE，一个 T640 路由节点有 8 个 FPC 插槽，因此一个完全配置的
T640 路由节点包含 16 个 PFE。每个 PFE 能够支持相当于2xOC-192/STM-64 接口的带宽。

Each Type 1 FPC and Type 2 FPC has a dedicated ASIC with five high-speed links that connect to the SIBs (one link per SIB). Each Type 3 FPC has two dedicated ASICs, and each ASIC has five high-speed links that connect to the SIBs (a total of 10 links). Each Type 4 FPC has one dedicated ASIC with ten high-speed links that connect to the SIBs (two links per SIB). One of the five SIBs—usually SIB4—acts as a backup to the remaining four SIBs. If a SIB fails, the backup SIB becomes active and traffic forwarding continues without any degradation. When the failed SIB is replaced, it becomes the new backup.

The T640 routing node supports the following types of FPCs:
■ Enhanced Scaling FPC1—Rated at 4 Gbps full duplex
■  FPC2, Enhanced II FPC2, and Enhanced Scaling FPC2—Rated at 16 Gbps full duplex
■ FPC3, Enhanced II FPC3, and Enhanced Scaling FPC3—Rated at 40 Gbps full duplex
■ T640 Enhanced Scaling FPC4 and T640 Enhanced Scaling FPC4-1P—Rated at  50 Gbps full duplex; supports one PIC.

 不好意思，貌似别人在这里发表文章都是为大家提供信息，我今天在这里发表文章主要是咨询与讨论。

业界做数据交换机的厂家不在少数，但是能做分布式交换机的要相对少一些，而能把分布式交换机做好的更是为数不多，我说的做好是架构合理，系统稳定，而且要能支持真正的热备份。据我所知，Cisco, Juniper, HuaWei, H3C, Alcatel等都号称做得很好（真正好不好我不知道）

在这个坛子上混的人应该不少高手，甚至可能有人对上述厂家的实现细节也有了解。这里向大家请教几个问题，欢迎大家积极发表意见。

1. 说到HA(High Availability, 通常就是指热备份），好几个厂家都宣称支持，但是我相信支持的程度不同，也许有的只是比cold standby强一点？有的能做到NSF(Non Stop Forwarding)，还有的能做到很牛的NSR(Non Stop Routing)? 不管是NSF还是NSR,要实时同步这么多数据，处理能力是否跟得上？主备CPU之间的数据量岂不是很大？而要做到NSR，连路由协议都不需要重新学习？不知道各个厂家是怎么实现的？据我的了解，好像H3C和Huawei都并没有做到真正意义上的HA.是不是有些厂家使用graceful restart来做L3的HA呢？Cisco和Juniper真的能做到这么完美？
有点怀疑

2. 大公司的线卡类型都很多，而且都会有不同芯片做的线卡，很多公司都号称线卡可以混插，但是如果芯片之间差别比较大，要做到混插难度岂不是很大？而且如果表项大小不一，处理起来也很麻烦，只能取最小能力集。对于不同芯片做的数据交换线卡，不知道Cisco，Juniper, Huawei之类是如何处理的？是否他们真的能支持所有不同线卡混插在同一个系统上？

3. 据我了解，做分布式系统架构的时候，Cisco, Huawei, H3C都是把芯片的SDK和底层的适配层放在线卡上，而芯片无关的东西放在主控上，但是据说也有厂家是把包括SDK在内的绝大多数逻辑都放在主控上，线卡上只存放table/register读写接口，所有的计算都在主控完成，线卡只是执行主控的写芯片操作？不知道大家了解的情况是怎么样的？我觉得后面那种方案问题很多，比如无法支持线卡混插，比较难做线卡热插拔，主控压力很大，无法支持分布式转发（即部分软转发决定在线卡上做出）

诸位牛人，请不吝赐教，真的比较困惑，担心是大厂家虚假宣传，挖好了一个大坑让其它厂家往下跳，其实他们也做不到，如果真的那样，我们也不需要担心自己做不到那么完美了。

今天，intel以12亿美金收购英飞凌的无线部门，重新杀回手机的基带处理器市场。当初，intel卖掉Xscale部门给Marvell,造就了一个华人创业公司的传奇。今天，intel吃着回头草，重新进入该市场，是不是预示着intel对自己当初判断的否定？
在无线通信市场，intel企图挑战传统力量的尝试还是失败了。虽败犹荣啊。WiMax败给了LTE,x86败给了ARM。
通过收购英飞凌的回归，intel还是掌握不少好牌。
1,进入WCDMA/HSPA的手机芯片市场，而且有着apple这样牛的客户。
2，同NOKIA合作的Meego是NOKIA+Intel的希望所在，间接为intel打开进入NOKIA基带芯片供货商的大门。
3, 进入LTE基带芯片市场，结合英飞凌和intel自己的wimax基带的技术，intel可以迅速在LTE系统站住脚。
4，通过现有客户为基础，慢慢导入x86到smartphone的市场。肯定从AP市场入手，BP可能还早吧。总之，intel不会和ARM决裂的。

(Reuters) – Intel will buy German chipmaker Infineon’s wireless unit for $1.4 billion, enabling the U.S. chipmaker to boost its presence in the smartphone market.

The cash transaction is expected to close in the first quarter of 2011 and the mobile unit will remain as a standalone business, the companies said in a statement on Monday.

Three people familiar with the matter had told Reuters on Friday that Intel and Infineon would likely reach an agreement on the business’s future within the next few days.

This is the second major deal for Intel within two weeks after the company announced its $7.7 billion offer for McAfee Inc on Aug 19, its largest acquisition, bolstering the appeal of its chips as it tries to expand further into the mobile market.

Intel’s Atom mobile chips took the low-cost, no-frills netbook market by storm but are rarely found in smartphones where other chipmakers dominate.

“Infineon would make Intel an instant heavyweight (in the mobile space) and buy them three, four years in R&D,” IDC analyst Flint Pulskamp has said.

But analysts also caution that while an acquisition such as Infineon’s mobile chip unit is a step in the right direction it will take time to produce results.

Meanwhile, rivals based on UK-listed ARM’s chip design — which is said to be more power-efficient than Intel’s offerings — continue to grab market share.

Infineon shares fell 1.4 percent to 4.54 euros by 0812 GMT in Frankfurt, widening losses they posted on Friday after Intel warned its third-quarter revenue would fall short of its own expectations due to weak consumer demand on personal computers.

“The positive effects of the (mobile chip) transaction have already been priced in. The sale has been discussed for months,” said German market analyst Heino Ruland of Ruland Research.

Intel shares closed largely flat at Friday’s market close in New York at $18.37.

SPECIAL DIVIDEND FOR INFINEON?

The deal will allow Infineon to focus on its core segments — automotive, industrial and chip card security.

“The sale of WLS is a strategic decision to enhance Infineon’s value,” said Chief Executive Peter Bauer said.

“We can now fully concentrate our resources toward strong growth in our core segments.”

Bauer, who took the helm in mid-2008, turned around the mobile chip unit after years of losses. It now generates around 30 percent of Infineon’s total revenue but it ranks No. 5 in the chipset industry, far behind sector giants Qualcomm, Texas Instruments and Broadcom.

Based in Neubiberg near Munich, Infineon supplies chips to top manufacturers such as Nokia, LG and Apple.

Asset sales may also open the door for a special dividend for Infineon shareholders, who have not seen a payout in years.

M&A MANIA

The deal comes amid a flurry of M&A activity worldwide as companies struggle to boost revenue in an anemic economic environment.

According to Thomson Reuters data, nearly $200 billion in mergers and acquisitions has been announced in August, already making it the third-best month so far this year in terms of money committed to deals.

The top bids include BHP Billiton’s $39 billion hostile offer for Canada’s Potash Corp and Vedanta Resources’ $9.6 billion stake purchase in Cairn India.

In addition, Hewlett Packard and Dell Inc are embroiled in a bidding war for 3PAR Inc with HP’s latest bid of $2 billion currently trumping Dell’s offer.

(Additional reporting by Noel Randewich; Editing by Mike Nesbit)

($1=.7861 euros)

新的XLP™处理器架构可以提供可扩展至128个nxCPUs™的扩展能力，实现每秒160Gb的吞吐量和每秒2.40亿数据包的应用程序性能
为下一代互联网网络提供高性能智能半导体解决方案的全球领先者NetLogic Microsystems，宣布推出创新的XLP8128S多核通信处理器解决方案。该方案集成了128个nxCPUs™和160个以上可编程处理引擎，可为下一代3G/4G移动无线基础设施、企业、存储、安全、城域以太网、Edge和核心基础设施网络应用提供前所未有的每秒160Gb的吞吐量和每秒 2.40亿数据包（240 Mpps）的智能应用程序性能。

这一新的XLP8128S多核处理器解决方案集成了突破性的XLP™处理器架构，可提供无与伦比的处理性能和可扩展至128个nxCPUs™的扩展能力，每个运行频率均高达2.0 GHz，且基于同类最好的超标量引擎以及融合数据平面和控制平面处理的乱序执行功能。该128个 nxCPUs可提供对高速芯片间一致性接口（ICI）的全面高速缓存和内存一致性（Memory Coherency），使软件应用程序得以无缝地运行于对称多处理（SMP）或非对称多处理（AMP）模式。卓越的处理器内核与可从1个扩展到128个 nxCPUs的可扩展性的独特组合能够提供每秒240 Mp以上的智能应用程序处理性能，使其成为了用于业界4-7层智能网络、服务和应用程序处理的性能最高的多核通信处理器。

The Linley Group的首席分析师Linley Gwennap说：“在保持全面的高速缓存和内存一致性的同时，在ICI接口上启用令人瞩目的128个nxCPUs，NetLogic Microsystems正在借助其第三代多核处理器提高性能门槛。甚至无任何竞争性产品能够接近这一性能水平。XLP处理器可提供诸多架构优势，可提升性能、可扩展性和电源效率。”

NetLogic Microsystems的执行副总裁兼总经理Behrooz Abdi说：“在保持全面的高速缓存和内存一致性的基础上，我们能向128个nxCPUs进行扩展以提供每秒160Gb的吞吐量和每秒超过240Mp的应用程序性能，这一能力在业界是史无前例的，而且为我们的客户提供了新的设备类别。继续在下一代网络和通信基础设施、安全和存储应用多处理领域领跑技术创新，令我们倍感兴奋。 ”

XLP8128S解决方案搭载NetLogic Microsystems的高速、低延迟Enhanced Fast Messaging Network™，可实现128个nxCPUs间的高效、高带宽通信，并支持所有片载组件间的数十亿种空中消息和数据包描述符。作为128个nxCPUs 的补充，XLP8128S解决方案提供了160个以上完全自治的处理引擎，以从nxCPUs上独立和完全地卸载特定网络功能，包括：

• 每秒160 Gb完全自治安全加速引擎，支持联网、无线和存储加密/解密和认证协议
• 用于入口/出口包解析和管理的每秒160 Gb网络加速引擎
• 每秒512 Gb RAID-5/RAID-6加速
• 每秒40 Gb压缩/解压
• 包排序
• 存储重复删除加速
• TCP分段卸载
• IEEE 1588硬件时戳

该XLP8128S多核解决方案可提供三层高速缓存架构，具备50兆字节以上全面一致的片载高速缓存，可提供每秒40 Tb的极端高速板载存储带宽。另外，该XLP8128S解决方案还囊括16条72位DDR3互联通道，可产生每秒1600 Gb以上的片外总内存带宽，这一带宽为最近公布的竞争性解决方案的DRAM带宽的4倍。128个nxCPUs与quad-issue以及卓越内存子系统架构的组合使得该设备特别适用于数据平面应用程序和控制平面应用程序，前者对于内存延时具有固有的敏感性，而后者则要求同类最佳的处理性能。

另外，XLP8128S多核处理器解决方案还集成了众多高速联网接口，包括Interlaken、XAUI、SGMII、PCI- Express®、USB2.0和NetLogic Microsystems的高带宽片间一致性接口（ICI），可以全面的软件透明度提供无缝的芯片对芯片高速缓存和内存一致性。XLP8128S解决方案采用TSMC的先进40纳米工艺技术制造。

NetLogic Microsystems的多核处理器系列由一个包含参考和生产就绪软件部件的综合软件开发包（SDK）提供支持，因此可使客户得以加速投放市场的时间。

XLP8128S解决方案将于2010年第三季度进行样产，NetLogic Microsystems目前正在联系这一技术的早期采用者。欲了解更详尽信息，请联系：sales@netlogicmicro.com。

转自电子创新网http://www.eetrend.com/news/100027005

      得益于亚洲OEM市场销售的火爆，2010年第一季度全球PC出货量相比2009年同期飙升了22.7%，是iSuppli从2003年开始记载以来year-over-year升幅最大的一次。当然，不可否认，2009年第一季度正是全球经济危机深陷谷底的时候，那个季度的PC销售非常惨淡，一年之后的数字反弹在情理之中。

      来看看2010年第一季度的前七名。惠普、宏基、戴尔、联想、东芝、华硕、苹果上榜。排名第六的华硕相对2009年同季度增长达到惊人的136.2%，老四联想增长58.5%，老二宏基增长47.1%。亚洲市场销售的火热可见一斑。

      三个月过后，看看2010年第二季度的数字。榜单上最大的变化，是戴尔重回榜眼位置。戴尔在2009年第三季度丢掉了坐了很久的老二位置，让位于宏基。九个月后，宏基重回探花，戴尔登上榜眼。究其原因，是宏基自己的销售相比前一个季度下降了6.2%，而戴尔只下降了1.2%。老大惠普的销售相比第一季度也下降了6.3%。这两个下降的数字在全球PC销量2010第二季度1.1%的升幅中显得很触目惊心。

      宏基下降的主要原因是旗下上网本销量的显著下降，影响了公司业绩。榜单上唯一全线飘红的是联想，本季度比去年同季度增长47.5%，比上一个季度增长18.6%；全球市场份额也首次突破两位数，达到10.1%。2010年第二季度前五名中只有联想实现了市场份额的增长，也许中国的春节促进了其亚太市场的销售在前两个季度大幅飙升。本来戴尔和宏基关于第二名的厮杀是这份榜单的好戏，随着联想的崛起，也许下一季度的榜单上，二三四名的排序会成为焦点。

（本文数据来自iSuppli）